أخبار:مصاعب تواجه رقاقة هواوي آسند 920، المزمعة للنصف الثاني من 2025
- مصاعب تواجه رقاقة هواوِيْ "آسند 920" المزمعة للنصف الثاني من 2025. تنامي الشكوك حول قدرة "سميك SMIC" في 6 نانو والذاكرة واسعة الحزمة.
مع احتدام أزمة الرقائق بين الولايات المتحدة والصين، تُركز الصين جهودها على تطوير الدوائر المتكاملة ذات التطبيق المحدود (ASIC) للذكاء الاصطناعي، حيث تخطف رقائق هواوِيْ الرائدة الأضواء. لكن مع انتشار شائعات عن دخول معالج "أسند 920" (Ascend 920) مرحلة الإنتاج الضخم في النصف الثاني من عام 2025، تُثير صحيفة كوميرشال تايمز شكوكاً حول عملية N+3 الخاصة بالشركة الدولية لصناعة أشباه الموصلات وإمكانية وصول الرقاقة إلى الذاكرة واسعة الحزمة (HBM) عالية الجودة.
بحسب موقع مايدرايڤرز الإعلامي الصيني، قد تُشكّل شريحة الذكاء الاصطناعي القادمة من هواوِيْ، أسند 920، بديلاً محتملاً لشريحة H20 من شركة إنڤيديا الأمريكية، التي تواجه حالياً قيوداً تصديرية غير محددة إلى الصين. وتشير أحاديث السوق إلى أن الشريحة ستُصنع باستخدام عملية N+3، وستُزوَّد بذاكرة HBM3. لكن وفقاً لكوميرشال تايمز، فإن عملية N+3 الخاصة بالشركة الدولية لصناعة أشباه الموصلات- على الرغم من ادعائها بكثافة ترانزستور مماثلة لتلك الخاصة لكثافة 6 نانو الخاصة بالشركة الدولية لصناعة أشباه الموصلات- لا تزال تفتقر إلى النسخ الاحتياطي لأدوات EUV وتعتمد على أنماط DUV المتعددة، مما يؤدي على الأرجح إلى خفض العائد والكفاءة، مما يجعل من الصعب مطابقة رقائق الذكاء الاصطناعي الأمريكية من حيث التكلفة.[1]
في ظل هذا السيناريو، قد تلجأ صناعة الرقائق الصينية إلى خوارزميات الذكاء الاصطناعي لسد الفجوة في الأجهزة، وفقاً لكوميرشال تايمز. ويشير تقرير سابق صادر عن Wccftech إلى أن معالج أسند 910C من هواوِيْ قد يحقق أداءً يفوق أداء معالج إنڤيديا H100 بنسبة 60%، محققاً نتائج استدلالية قوية. وفي الوقت نفسه، تظل قدرة معالج أسند 920 من هواوِيْ على الوصول إلى الذاكرة واسعة الحزمة عالية الجودة بمثابة عقبة رئيسية أخرى. نفت كوميرشال تايمز الشائعات التي تُفيد بإمكانية حصول هواوِيْ على الذاكرة واسعة الحزمة مُعاد استخدامها عبر فك اللحام من قِبل شركات وسيطة، ووصفتها بأنها غير واقعية، خاصةً في ظلّ متطلبات السرعة الفائقة لمعالجات الذكاء الاصطناعي. وفي ظلّ عدم قدرة مُصنّعي الذاكرة الصينيين على إنتاج الذاكرة واسعة الحزمة، يُشير التقرير إلى أن هذا لا يزال يُشكّل عائقاً رئيسياً أمام تطوير الدوائر المتكاملة ذات التطبيق المحدود للذكاء الاصطناعي محلية الصنع في الصين.
انظر أيضاً
المصادر
- ^ "[News] Huawei's Ascend 920 Reportedly Set for 2H25 : Concerns Grow Over SMIC's Capability and HBM Access". trendforce.com. 2025-04-21. Retrieved 2025-04-21.